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3D 光学系统 AO I应用指南

BGA完整性和校准控制

焊膏3D成形

元件高度测量

引脚校准控制

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Opto Engineering®可提供专用于元件3D测量和检测的多种光学元件。本文旨在介绍电子元件和电路板自动光学检测(AOI)的各种应用。请联系我们以获得更多信息,以及获得针对集成有这些独特新型光学器件的检测系统的研发支持。

BGA完整性和校准控制

TC远心镜头拍摄球栅阵列图像时采用LTPRSM Scheimpflug图案投影仪进行照明。投影由完全平行的条纹组成,条纹间距与BGA相同,以便检测有缺陷或丢失的球。Scheimpflug投影获得的光线无畸变,可完美聚焦于组件表面。

焊膏3D成形

LTPRSM 3D图案投影仪通过MC微距镜头对焊膏球进行照明。红光网格覆盖焊膏,同时显示3D焊膏形状。然后,在不失对已沉积焊膏的整个表面完美对焦的情况下,使用MCSM Scheimpflug微距镜头拍摄物体的图像。

元件高度测量

零畸变MC微距镜头通过红色细光束对安装电子元件的PCB板进行照明。TCSM Scheimpflug远心镜头以45°视角拍摄样品的图像,并采用三角测量技术执行三维重建。倾斜接口可确保通过检测全景深保持对焦。

引脚校准控制

MC微距镜头图像集成电路的连接引脚。LTPRSM 3D投影仪通过TC远心镜头在引脚上绘制条纹图案。通过倾斜照明器图案对整个元件表面保持对焦。由此可检测出有缺陷的引脚。

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